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重慶半導(dǎo)體電子展會(huì)|2024重慶國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)及應(yīng)用展覽會(huì)

文章出處:亞程展覽人氣:-發(fā)表時(shí)間:2024-08-16 10:01

  重慶半導(dǎo)體電子展會(huì)|2024重慶國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)及應(yīng)用展覽會(huì)


  隨著科技的日新月異,半導(dǎo)體技術(shù)已成為推動(dòng)全球科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要?jiǎng)恿?。作為西部地區(qū)的科技盛會(huì),2024年重慶國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)及應(yīng)用展覽會(huì)(以下簡(jiǎn)稱展覽會(huì)”)1211日至13日在重慶國(guó)際博覽中心隆重舉行。本次展覽會(huì)匯聚了全球半導(dǎo)體行業(yè)的精英,共同探討了半導(dǎo)體技術(shù)的最新發(fā)展與應(yīng)用,為行業(yè)內(nèi)的交流與合作搭建了一個(gè)寶貴的平臺(tái)。

  展覽會(huì)背景與意義半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為現(xiàn)代電子工業(yè)的核心,其發(fā)展水平直接關(guān)系到國(guó)家的科技實(shí)力和產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力。隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等技術(shù)的快速發(fā)展,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來(lái)了新的發(fā)展機(jī)遇。同時(shí),全球半導(dǎo)體市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)也日趨激烈,各國(guó)紛紛加大投入,加快技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級(jí)。在這一背景下,2024年重慶國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)及應(yīng)用展覽會(huì)的舉辦,不僅為國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體企業(yè)提供了一個(gè)展示自身實(shí)力、推廣最新技術(shù)成果的平臺(tái),更為行業(yè)內(nèi)的交流與合作搭建了一個(gè)橋梁,對(duì)推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展、促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈上下游的深度合作具有重要意義。二、展覽會(huì)盛況本次展覽會(huì)規(guī)模宏大,參展企業(yè)眾多,涵蓋了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的各個(gè)環(huán)節(jié)。展覽會(huì)上,各大企業(yè)紛紛展示了自家的最新產(chǎn)品和技術(shù),包括高性能處理器、大容量存儲(chǔ)器、先進(jìn)封裝技術(shù)等。這些技術(shù)和產(chǎn)品不僅代表了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的最新發(fā)展成果,更展現(xiàn)了行業(yè)內(nèi)的創(chuàng)新活力和發(fā)展?jié)摿?。此外,展覽會(huì)還吸引了眾多國(guó)際知名企業(yè)的參與,如英特爾、三星、臺(tái)積電等,這些企業(yè)的加入進(jìn)一步提升了展覽會(huì)的國(guó)際影響力。

半導(dǎo)體展


  此次展會(huì)的展出范圍廣泛,涵蓋多個(gè)領(lǐng)域,具體包括:

  1. 半導(dǎo)體設(shè)備及智能裝備:如封裝設(shè)備、擴(kuò)散設(shè)備、焊接設(shè)備、清洗設(shè)備、測(cè)試設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)等,以及制冷設(shè)備、氧化設(shè)備、減薄機(jī)、劃片機(jī)、貼片機(jī)、單晶爐、氧化爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、涂膠/顯影機(jī)、前道測(cè)試設(shè)備、濕制程設(shè)備、熱加工、涂布設(shè)備、單晶片沉積系統(tǒng)、固晶機(jī)、等離子清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、焊線機(jī)、塑封機(jī)、回流焊、波峰焊、測(cè)試機(jī)、打彎設(shè)備、分選機(jī)、機(jī)器人自動(dòng)化、機(jī)器視覺(jué)等其他材料和電子專用設(shè)備,還有耦合機(jī)、載帶成型機(jī)、檢測(cè)設(shè)備、恒溫恒濕試驗(yàn)箱、傳感器、封裝模具、測(cè)試治具、精密滑臺(tái)、步進(jìn)電機(jī)、閥門(mén)、探針臺(tái)、潔凈室設(shè)備、水處理等。

  2. 晶圓制造及封裝:涉及晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝、OSATs、EMS、OEMsIDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測(cè)試等,以及封裝設(shè)計(jì)、測(cè)試、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測(cè)、EDA、MCU、印制電路板等。

  3. 封裝與測(cè)試配套:例如測(cè)試探針臺(tái)、探針卡、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、封裝設(shè)備、封裝基板、引線框架鍵合絲、引線鍵合、燒焊測(cè)試、自動(dòng)化測(cè)試、激光切割及其它、研磨液、劃片液、封片膜()、高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板、焊線流量控制、石英石墨、碳化硅等。

  4. IC設(shè)計(jì):包括IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)、IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC測(cè)試方法與測(cè)試儀器、IC設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)工具、IC制造與封裝、EDA、IP設(shè)計(jì)、嵌入式軟件、數(shù)字電路設(shè)計(jì)、模擬與混合信號(hào)電路設(shè)計(jì)、集成電路布局設(shè)計(jì)、IDM、Fabless廠等。

  5. 集成電路:涵蓋晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)?;旌霞呻娐分圃?、集成電路終端產(chǎn)品等。

  6. 半導(dǎo)體材料:有硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、SOI材料、太陽(yáng)能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學(xué)氣體、CMP拋光材料、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測(cè)材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等。

  7. 第三代半導(dǎo)體:如第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測(cè)試、光電子器件(發(fā)光二極管LED、激光器LD、探測(cè)器紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJTIGBT、GTOETO、SBD、HEMT)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等。

8. 電子元器件:如電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機(jī)電元件、連接器、半導(dǎo)體分立器件/IGBT、電聲器件、激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開(kāi)關(guān)、微特電機(jī)、電子變壓器、繼電器、印制電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專用材料、電子膠()制品、電子化學(xué)材料及部品、無(wú)源器件、5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、儲(chǔ)存器、連接器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機(jī)風(fēng)扇、電聲器件、顯示器件、二極管、三極管濾波元件等。

  展覽會(huì)亮點(diǎn)本次展覽會(huì)的亮點(diǎn)之一是展示了半導(dǎo)體技術(shù)的最新發(fā)展成果和未來(lái)趨勢(shì)。隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等技術(shù)的普及,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正面臨著前所未有的發(fā)展機(jī)遇。各參展企業(yè)紛紛展示了自家的最新技術(shù)和產(chǎn)品,這些技術(shù)和產(chǎn)品將有力推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展。同時(shí),展覽會(huì)還關(guān)注了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的綠色發(fā)展。在全球氣候變化和環(huán)境問(wèn)題日益嚴(yán)峻的背景下,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的綠色發(fā)展顯得尤為重要。展覽會(huì)現(xiàn)場(chǎng)展示了多款綠色半導(dǎo)體產(chǎn)品和技術(shù),如低功耗芯片、環(huán)保封裝材料等,這些產(chǎn)品和技術(shù)將有助于減少半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對(duì)環(huán)境的影響,推動(dòng)產(chǎn)業(yè)的可持續(xù)發(fā)展。此外,展覽會(huì)還注重產(chǎn)學(xué)研用的深度互動(dòng)。在展覽會(huì)期間,舉辦了多場(chǎng)產(chǎn)學(xué)研對(duì)接活動(dòng),為高校、科研機(jī)構(gòu)和企業(yè)之間的合作搭建了一個(gè)橋梁。這些活動(dòng)不僅促進(jìn)了科研成果的轉(zhuǎn)化和應(yīng)用,還為企業(yè)提供了更多的技術(shù)支持和人才儲(chǔ)備。四、展覽會(huì)意義與影響2024年重慶國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)及應(yīng)用展覽會(huì)的成功舉辦,對(duì)推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展、促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈上下游的深度合作具有重要意義。通過(guò)展覽會(huì),國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體企業(yè)得以充分展示自身實(shí)力和技術(shù)成果,加強(qiáng)了彼此之間的了解與合作。同時(shí),展覽會(huì)還吸引了眾多國(guó)際知名企業(yè)的參與,進(jìn)一步提升了我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的國(guó)際影響力。此外,展覽會(huì)還關(guān)注了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的綠色發(fā)展和產(chǎn)學(xué)研用的深度互動(dòng),為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的可持續(xù)發(fā)展和創(chuàng)新發(fā)展提供了有力支持。展望未來(lái),隨著科技的不斷進(jìn)步和市場(chǎng)需求的不斷增長(zhǎng),半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將繼續(xù)迎來(lái)新的發(fā)展機(jī)遇。我們有理由相信,在政府、企業(yè)和社會(huì)各界的共同努力下,我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將不斷取得新的突破和進(jìn)步,為國(guó)家的經(jīng)濟(jì)發(fā)展和科技進(jìn)步做出更大的貢獻(xiàn)。

 

  在展會(huì)現(xiàn)場(chǎng),將展示各種半導(dǎo)體產(chǎn)品及技術(shù)。IC設(shè)計(jì)專區(qū)會(huì)呈現(xiàn)最新的EDAIP設(shè)計(jì)、嵌入式軟件等創(chuàng)新成果;集成電路制造專區(qū)則展示晶圓制造、封裝測(cè)試等關(guān)鍵環(huán)節(jié)的最新設(shè)備和技術(shù);半導(dǎo)體材料專區(qū)會(huì)有各種新型材料如硅片、光掩模板、電子氣體等的充分展示。此外,展會(huì)還可能特設(shè)AI+5G專區(qū),集中展示工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)、智能機(jī)器人、智能汽車等前沿技術(shù)成果。

  同期還可能舉辦多場(chǎng)高端論壇和技術(shù)研討會(huì),邀請(qǐng)全球的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)專家、學(xué)者和企業(yè)家共同探討半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)和未來(lái)方向,為行業(yè)內(nèi)的交流與合作提供機(jī)會(huì),并為參展企業(yè)和觀眾帶來(lái)寶貴的知識(shí)和啟示。

本次展會(huì)預(yù)計(jì)將吸引眾多業(yè)界精英和知名企業(yè)參與,為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的交流與合作搭建重要平臺(tái)。同時(shí),它也可能得到重慶市政府及相關(guān)部門(mén)的大力支持。重慶在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展上具有一定優(yōu)勢(shì),該展會(huì)的舉辦有望進(jìn)一步推動(dòng)當(dāng)?shù)匕雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

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