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2020深圳第三屆國際半導體展,你來嗎?
深圳國際半導體展的機遇和增長來源于新起應用市場!
伴隨著人工智能技術、5G、物聯(lián)網(wǎng)技術、智能駕駛、智能化感測器、光學產(chǎn)業(yè)鏈、自 動安全駕駛、智能醫(yī)療、VR/AR、快速充電、屏下指紋、生物識別技術、工業(yè)生產(chǎn)互 連接網(wǎng)絡、智能工廠等新起運用飛速發(fā)展,將為半導體領域產(chǎn)生更高的增長 機遇。據(jù)預測,到今年,中國在人工智能技術的市場容量有希望做到500億 元。一些專用型的模擬芯片,及其射頻芯片、感應器處理芯片等運用滲入加 速,各種市場細分,在設備終端設備和智能產(chǎn)品應用總數(shù)明顯增長驅(qū)動器下, 在髙速、光纖寬帶、功耗、高頻及低延遲等多種技術性要求下,感應器、 MCU、輸出功率、電池管理、頻射、儲存等半導體元器件將邁入大幅度增長。
恰逢全世界深圳半導體產(chǎn)業(yè)展向中國內(nèi)地遷移,中國半導體原材料銷售市場可能進 一步擴張,相關組織剖析,未來十年投資總額將超出1700億美元。極大 的消費市場銷售市場和產(chǎn)業(yè)集聚突破口,再加上深圳成為中國特點社會主義社會示范性 區(qū)和大灣區(qū)的水龍頭影響力,是高新科技和深圳半導體產(chǎn)業(yè)展輝煌的歷史時間機會。深圳市依 托5G通訊示范點突破口.依靠“粵港澳大灣區(qū)”基本建設之歷史時間機會,著眼于基本建設 第三代深圳半導體產(chǎn)業(yè)展聚居區(qū).將推動5G手機上、電子器件、半導體、新型材料等高檔 加工制造業(yè)的迅速發(fā)展趨勢。
第三屆深圳國際半導體/5G/新起運用展會將與第四屆手機上3C智能制造 展當期舉行,將于今年冬季-10日深圳國際展覽中心(深圳寶安)舉行,總展覽總面積 5.五萬平方米,這屆展覽會是切合產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃的發(fā)展趨勢,服務項目于十幾個新型行業(yè)應 用。將邀約請AI、無人駕駛、物聯(lián)網(wǎng)技術、5G通訊、移動智能終端、智能化感測器等 數(shù)十個新起主要用途水龍頭處理芯片半導體公司展現(xiàn)全新的處理方法,促進半 電導體產(chǎn)業(yè)鏈與新起應用商店合理融合,邀約終端設備大型企業(yè)客戶參觀考察溝通交流,引 領設計方案、生產(chǎn)制造、封測、原材料和設備生產(chǎn)商進行協(xié)作與會話,打造出受歡迎細分化 銷售市場和新起運用終端設備顧客及其深圳半導體產(chǎn)業(yè)展鏈密不可分協(xié)作溝通交流的極佳服務平臺。
2020深圳市第二屆國際性“5G半導體”產(chǎn)業(yè)鏈高峰會
展現(xiàn)范疇:
半導體設計方案、封測、生產(chǎn)制造產(chǎn)生產(chǎn)商
原料
-----硅晶圓、硅晶片、光刻技術、光掩膜版、電子器件汽體及特殊有機化學汽體、CMP研磨材料、光阻原材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測原材料;
生產(chǎn)制造設備
-----單晶爐、空氣氧化爐、外擴散設備、離子注入設備、PVD、CVD 、光刻技術 、 蝕刻機 、研磨拋光機、倒角機、點膠/顯影機、前檢測設備、濕工藝設備、熱處理、施膠設備 、單晶體片堆積系統(tǒng)軟件、清理設備;
封裝加工工藝及設備
-----減薄機、劃片機、smt貼片機 焊線機、塑封機、打彎設備、分選設備、測試機、智能機器人自動化技術、機器視覺技術、別的原材料和電子器件專用型設備等:
檢測與封裝配套設施商品
-----探針卡、引線鍵合、電焊檢測、功能測試、光纖激光切割以及它、磨削液,片區(qū)液、封片膜(膠)耐高溫膠帶、壓層基鋼板、帖片膠、送料板,焊線、流量監(jiān)控、石英石高純石墨、碳碳復合材料等;
5G通訊
-----計劃方案、設備、電子器件、新型材料、運用。
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